激光去溢膠設(shè)備
產(chǎn)品分類：泛半導(dǎo)體類
功能概述：
====【設(shè)備用途】
用于半導(dǎo)體產(chǎn)品管腳封裝后用激光技術(shù)去除殘膠。
產(chǎn)品詳情
==== 【功能描述及特點(diǎn)】
?1.激光技術(shù)結(jié)合視覺定位,滿足距管腳邊緣最小距離0~0.1MM內(nèi)無殘膠；
?2.除膠路徑(寬度&形狀)可根據(jù)產(chǎn)品要求進(jìn)行設(shè)置、保存、調(diào)用、更新；
?3.TT≤1.44S；?
?4.除膠深度通過調(diào)節(jié)激光的波段和能量進(jìn)行管控;不同型號(hào)只需調(diào)用參數(shù)既可完成產(chǎn)品切換。